FX168财经报社(香港)讯 世界各地的半导体公司正准备对研发设施进行重大投资，以努力满足随着全球芯片短缺加剧而不断增长的需求。

全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)已承诺在未来三年内投资1000亿美元，以扩大其用于制造各种芯片的尖端硅片的生产。

今年1月，台积电表示，2022年其资本支出将增长47%，该公司并补充称，计划今年的资本支出在400亿美元至440亿美元之间，高于去年的300亿美元。

这家总部位于新竹的台湾芯片巨头市值近6000亿美元，目前正在亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建设一家工厂，并在日本建设另一家工厂，以提高产能。它还有其他几家制造工厂——也被称为晶圆厂——正在开发中。

台积电当然不是唯一一家投资数十亿美元兴建高科技工厂的芯片制造商，这些工厂往往需要三到四年才能投入使用。

其竞争对手英特尔(Intel)在2021年3月宣布，计划斥资200亿美元在亚利桑那州新建两家芯片厂。英特尔在亚利桑那州已有40多年的历史，该州拥有完善的半导体生态系统。

其他在亚利桑那州开展业务的大型芯片公司还包括安森美半导体(ON Semiconductor)、恩智浦(NXP)和微芯片公司(Microchip)。

韩国最大的公司三星(Samsung)没有给出2022年的预测，但上个月该公司透露，其2021年48.2万亿韩元(401亿美元)的年度资本支出的90%都花在了芯片业务上。

总部位于慕尼黑的欧洲最大的芯片制造商英飞凌(Infineon)周三(2月2日)表示，将额外投资24亿欧元(27亿美元)扩大业务，以满足需求。

据研究公司Gartner的数据，2021年，全球半导体公司在建设新产能和研究方面花费了1460亿美元。世界三大芯片制造商——台积电、三星和英特尔占据了1460亿美元的60%。

贝恩研究公司(Bain)半导体分析师Peter Hanbury接受CNBC访问时表示，短期内芯片短缺的复苏将是“波涛汹涌”。与2016-2020年相比，2021-2025年的5年期间全球半导体业者的资本支出几乎翻倍。这一增长是由于新前沿技术的复杂性不断增加，需要更多的工艺步骤来创建晶圆，需要更昂贵的工具，以及制造商在许多技术上增加产能，以应对芯片短缺。

分析公司Forrester的研究总监Glenn O 'Donnell指出，其他半导体行业的大公司，如英伟达(Nvidia)、AMD和高通(Qualcomm)，不需要花费如此大量的资金，因为它们并无晶圆厂。这些公司设计芯片，然后与台积电等公司签订合约来实际参与制造芯片。

芯片短缺持续

尽管投入了大量资金，但半导体行业仍在努力生产足够的芯片。

O 'Donnell说道：“我们只是无法制造足够的芯片来满足社会对半导体驱动产品的贪婪需求。”

芯片被应用于从水壶、洗衣机到耳机和战斗机导弹系统的方方面面。许多产品，比如汽车，都含有几十种芯片。

一些人猜测，一旦所有的新晶片厂都能生产出更多的芯片，就会出现“芯片过剩”，但O 'Donnell不同意这种看法。

O 'Donnell说：“人类对科技上瘾了。需求将继续增长，而不是下降。事实上，我怀疑所有这些投资是否真的足够。”

Hanbury预计，短期内，从芯片短缺中复苏的过程将非常“曲折”。

从长期来看，Hanbury认为未来2、3年内供应过剩的风险不大，因为最近宣布的芯片工厂建设需要一些时间。

半导体供应链中的其他几家公司将从芯片制造商的投资中受益。

O 'Donnell表示：“关注像ASML、Applied Materials和Air Products这样的公司。它们是这些芯片制造设施的关键供应商，因此它们即将享受自己的繁荣周期。”

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